国家知识产权局信息显示，科迈斯新材料科技（安徽）有限公司申请一项名为“一种高绝缘环氧树脂封接材料及其制备方法”的专利，公开号CN122587412A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及高分子绝缘材料及电子元器件封装技术领域，具体涉及一种高绝缘环氧树脂封接材料及其制备方法，按质量份计包括：双酚A型环氧树脂35至60份、脂环族环氧树脂20至35份、甲基六氢苯酐50至70份、含氟环氧键合改性纳米六方氮化硼5至15份、熔融球形氧化铝200至300份、熔融球形二氧化硅50至100份、水滑石1至5份、核壳丙烯酸酯弹性体5至15份。含氟环氧键合改性纳米六方氮化硼由全氟辛基乙基缩水甘油醚开环键合构建深陷阱层，再经KH‑560键合构建化学桥接层，形成梯度界面；材料25℃体积电阻率≥1.0×1016Ω·cm。

天眼查资料显示，科迈斯新材料科技（安徽）有限公司，成立于2023年，位于宣城市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，科迈斯新材料科技（安徽）有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

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